商用EVを日本で開発し中国で生産して輸入するファブレス・メーカー、日本屈指の大手総合商社、そして電子部品基盤用絶縁材料を供給する化学メーカー。それぞれの関係性がつかみにくい3つの企業が合同で報道セミナーを東京・大手町で実施するという。
テーマは「急拡大するEV市場と、需要高まる注目セクション」ということで、一般的なB to Bのマーケティング・イベントならよくあるミックスかもしれないが、自動車分野では珍しい取り組みと言っていいであろうこのセミナーについて本誌編集者がリポートする。
毎年、およそ5兆円の半導体が自動車に消える
冒頭では現在のEVをめぐるスケール感と電子部品について、フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ代表の柏尾南壮氏がゲストスピーカーとして登壇した。
現在、世界の半導体は全体で50兆円市場だという。そのうちスマートフォン用が35％を占め、次にPC用が15〜20％、自動車用は10％でそれらに続くという。
現在、年間に市場に送り出される普通乗用車の数は約1億台。平均的にそれらは1万5000点、ノートパソコンにして5台分の半導体を消費する。
柏尾氏が率いる会社は、電気自動車を購入して細かく分解して研究する事業を手掛けており、講演ではテスラ・モデル3、フォルクスワーゲンID.3、トヨタ・ミライのメイン・コンピューターの比較が示された。
テスラは自動運転機能などに用いるAIに関連するチップが多いのが特徴。VWは多くのメーカーがベンチマークとするだけあり、構成部品を可能な限り少なくした伝統的な考え方の配置だった。メインのチップには日本のルネサスが利用されていた。いっぽう、FCEVのトヨタ・ミライは信頼性を何よりも重視しており、島のような構造部であるメインコンピューターを2系統配置し、片方が故障してももう一方が機能を果たせる回路を採用している。
今後は自動運転がレベル3へ進化するにあたり、ソフトウェアの書き換えに対応する高速な無線機能が必須になり、半導体に求められる能力はさらに高まることが予想される。
